Kaedah Penyahikatan Aliran Perdana

Dengan kemajuan pemprosesan semikonduktor dan peningkatan permintaan untuk komponen elektronik, penggunaan wafer ultra-nipis (ketebalan kurang daripada 100 mikrometer) telah menjadi semakin kritikal. Walau bagaimanapun, dengan pengurangan berterusan dalam ketebalan wafer, wafer sangat terdedah kepada pecah semasa proses berikutnya, seperti pengisaran, goresan dan pengetatan.

Teknologi ikatan dan penyahikatan sementara biasanya digunakan untuk menjamin prestasi yang stabil dan hasil pengeluaran peranti semikonduktor. Wafer ultra-nipis dipasang sementara pada substrat pembawa tegar, dan selepas pemprosesan bahagian belakang, kedua-duanya dipisahkan. Proses pengasingan ini dikenali sebagai penyahikatan, yang terutamanya termasuk penyahikatan terma, penyahikatan laser, penyahikatan kimia dan penyahikatan mekanikal.

Penyahikatan Terma

Penyahikatan terma ialah kaedah yang memisahkan wafer ultra-nipis daripada substrat pembawa dengan memanaskan untuk melembutkan dan mengurai pelekat ikatan, dengan itu kehilangan kelekatannya. Ia terbahagi terutamanya kepada penyahikatan slaid terma dan debonding penguraian terma.

Penyahikatan slaid terma biasanya melibatkan pemanasan wafer terikat kepada suhu pelembutannya, yang berjulat lebih kurang dari 190°C hingga 220°C. Pada suhu ini, pelekat ikatan kehilangan kelekatannya, dan wafer ultra-nipis boleh ditolak perlahan-lahan atau dikupas substrat pembawa oleh daya ricih yang digunakan oleh peranti sepertipenyedut vakumuntuk mencapai pemisahan yang lancar. Semasa dalam penyahikatan penguraian terma, wafer terikat dipanaskan pada suhu yang lebih tinggi, menyebabkan penguraian kimia (pemotongan rantai molekul) pelekat dan kehilangan lekatannya sepenuhnya. Akibatnya, wafer terikat boleh ditanggalkan secara semula jadi tanpa sebarang daya mekanikal.

Penyahikatan laser

Penyahikatan laser ialah kaedah penyahikatan yang menggunakan penyinaran laser pada lapisan pelekat wafer terikat. Lapisan pelekat menyerap tenaga laser dan menjana haba, dengan itu menjalani tindak balas fotolitik. Pendekatan ini membolehkan pemisahan wafer ultra-nipis daripada substrat pembawa pada suhu bilik atau suhu yang agak rendah.

Walau bagaimanapun, prasyarat penting untuk penyahikatan laser ialah substrat pembawa mestilah telus kepada panjang gelombang laser yang digunakan. Dengan cara ini, tenaga laser boleh berjaya menembusi substrat pembawa dan diserap dengan berkesan oleh bahan lapisan ikatan. Atas sebab ini, pemilihan panjang gelombang laser adalah kritikal. Panjang gelombang biasa termasuk 248 nm dan 365 nm, yang harus dipadankan dengan ciri penyerapan optik bahan ikatan.

Penyahikatan Kimia

Penyahikatan kimia mencapai pemisahan wafer terikat dengan melarutkan lapisan pelekat ikatan dengan pelarut kimia khusus. Proses ini memerlukan molekul pelarut yang menembusi lapisan pelekat untuk menyebabkan pembengkakan, pemotongan rantai dan akhirnya pembubaran, yang membolehkan wafer ultra nipis dan substrat pembawa terpisah secara semula jadi. Oleh itu, tiada peralatan pemanasan tambahan atau daya mekanikal yang disediakan oleh chuck vakum diperlukan, penyahikatan kimia menjana tekanan minimum pada wafer.

Dalam kaedah ini, wafer pembawa selalunya pra-gerudi untuk membolehkan pelarut menyentuh dan melarutkan lapisan ikatan sepenuhnya. Ketebalan pelekat menjejaskan kecekapan dan keseragaman penembusan dan pelarutan pelarut. Pelekat ikatan larut kebanyakannya adalah bahan berasaskan polimida termoplastik atau diubah suai, biasanya digunakan dengan salutan putaran.

Penyahikatan Mekanikal

Penyahikatan mekanikal memisahkan wafer ultra nipis daripada substrat pembawa sementara secara eksklusif dengan menggunakan daya pengelupasan mekanikal terkawal, tanpa haba, pelarut kimia atau laser. Prosesnya adalah serupa dengan mengelupas pita, di mana wafer "diangkat" perlahan-lahan melalui operasi mekanikal ketepatan.

Semicorex menawarkan kualiti tinggiChuck Penyahikatan Seramik Berliang SIC. Jika anda mempunyai sebarang pertanyaan atau memerlukan butiran tambahan, sila jangan teragak-agak untuk menghubungi kami.

Hubungi # telefon +86-13567891907

E-mel: sales@semicorex.com