Mengapa CO2 diperkenalkan semasa proses saw wafer

Memperkenalkan CO₂ ke air dicing adalah langkah teknikal yang signifikan dalam proses saw wafer untuk menindas pengumpulan elektrik statik dan mengurangkan pencemaran, dengan itu meningkatkan hasil dicing dan kebolehpercayaan cip.

Menghapuskan elektrik statik

ThewaferProses Dicing memerlukan penggunaan bilah berlian berputar berkelajuan tinggi untuk memotong, manakala air DI disembur untuk penyejukan dan pembersihan. Semasa proses ini, geseran menghasilkan sejumlah besar caj statik. Pada masa yang sama, air DI mengalami pengionan yang lemah semasa penyemburan dan perlanggaran tekanan tinggi, menghasilkan sebilangan kecil ion. Bahan silikon itu sendiri mempunyai ciri -ciri yang mudah mengumpul caj elektrik. Sekiranya elektrik statik ini tidak dikawal, voltannya mungkin meningkat kepada lebih dari 500V, yang membawa kepada pelepasan elektrostatik. Ini bukan sahaja boleh merosakkan pendawaian logam litar atau menyebabkan keretakan dielektrik interlayer, tetapi juga menyebabkan habuk silikon mencemarkan wafer akibat penjerapan elektrostatik atau menyebabkan masalah mengangkat ikatan pada pad ikatan.

Apabila CO₂ diperkenalkan ke dalam air, ia larut dan membentuk H₂co₃. H₂co₃ menjalani pengionan untuk menghasilkan H⁺ dan Hco₃⁻, yang dengan ketara meningkatkan kekonduksian air sementara berkesan menurunkan ketahanannya. Kekonduksian yang tinggi ini membolehkan pengaliran cepat caj statik ke tanah melalui aliran air, mencegah pengumpulan caj. Tambahan pula, sebagai gas elektronegatif yang lemah, CO₂ boleh diionkan dalam persekitaran tenaga tinggi untuk menjana zarah yang dikenakan (seperti CO₂⁺ dan O⁻). Zarah -zarah ini boleh meneutralkan caj yang dibawa oleh permukaan wafer atau habuk, dengan itu mengurangkan risiko penjerapan elektrostatik dan pelepasan elektrostatik.

Mengurangkan pencemaran dan melindungi permukaan

Habuk silikon yang dijana semasawaferProses SAW bertanggungjawab untuk mengumpul elektrik statik, yang boleh mematuhi permukaan wafer atau peralatan dan mengakibatkan pencemaran. Pada masa yang sama, jika air penyejuk adalah alkali, ia akan menyebabkan zarah logam (seperti Fe, Ni, dan cr ion dalam keluli tahan karat) untuk membentuk precipitates hidroksida. Precipitates hidroksida akan didepositkan pada permukaan wafer atau di saluran dicing, yang mempengaruhi kualiti cip.

Apabila CO₂ diperkenalkan, ia meneutralkan caj elektrik, melemahkan daya elektrostatik antara habuk dan permukaan. Sementara itu, aliran udara CO₂ menghalang lekatan sekunder dengan menyebarkan habuk di kawasan pemotongan. Penambahan CO₂ juga mewujudkan persekitaran yang agak berasid yang menghalang pemendakan ion logam, menjadikannya dibubarkan dan membolehkan aliran air membawa mereka pergi. Selain itu, Beacuse Co₂ adalah gas lengai, ia mengurangkan hubungan antara debu silikon dan oksigen, menghalang pengoksidaan habuk dan aglomerasi dan meningkatkan lagi kebersihan persekitaran pemotongan.

Semicorex menawarkan berkualiti tinggiwaferBagi pelanggan yang dihargai kami. Sekiranya anda mempunyai pertanyaan atau memerlukan butiran tambahan, jangan ragu untuk berhubung dengan kami.

Hubungi Telefon # +86-13567891907

E -mel: sales@semicorex.com