Wafer Edge Grinding Chuck

Semicorex Wafer Edge Grinding Chuck adalah bahagian seramik khusus yang dibuat untuk proses pengisaran kelebihan wafer semasa pembuatan semikonduktor. Seramik diperbuat daripada kesucian yang tinggi, alumina putih (al₂o₃) dengan kekuatan mekanikal, rintangan kimia, dan kestabilan dimensi untuk menyokong proses pengisaran wafer. Memandangkan teknologi baru memerlukan diameter wafer yang lebih besar dan struktur yang lebih halus dalam peranti, pengisaran kelebihan wafer kini memainkan peranan penting dalam pencegahan kelebihan, mikro-retak, dan hasil. Chuck pengisar seramik alumina menyediakan garis dasar yang mantap untuk memenuhi keperluan pembuatan yang ketat ini.

Alumina Seramikdigunakan sebagai bahan pembinaan kerana sifat fizikal, kimia, dan terma yang luar biasa. Alumina putih mempunyai kekerasan yang luar biasa dengan hanya berlian, yang berpangkat lebih tinggi pada skala kekerasan Mohs, yang membolehkan chuck pengisaran untuk menahan haus dan lelasan ke masa depan yang dijangka dengan penggunaan berulang. Memandangkan kekuatan mekanikal alumina yang besar, wafer dapat dipegang dan dipegang dengan selamat, sementara ketegaran alumina tidak membenarkan herotan, atau ubah bentuk apabila terdapat beban yang digunakan untuk bahagian itu. Memandangkan ini, alumina adalah pilihan yang sangat baik untuk menghasilkan lekapan dan sokongan di mana ketepatan dan ketahanan diperlukan.

Kestabilan terma juga merupakan ciri khas seramik alumina. Dengan titik lebur yang lebih besar daripada 2000 ° C dan kestabilan kejutan terma, chuck boleh berjalan dalam keadaan di mana pemanasan geseran atau perubahan suhu boleh berlaku, ia adalah konsisten W.R.T di mana kestabilan dimensi adalah kritikal walaupun bentuk kelebihan pengisaran mungkin memberikan sedikit perubahan dalam dimensi. Daya pengapit tetap kukuh untuk mengekalkan penjajaran secara konsisten dalam pengisaran kelebihan. Kekonduksian terma alumina yang rendah tidak boleh membenarkan pemanasan setempat untuk memanaskan wafer cukup untuk sebarang kompromi integriti wafer dalam memproses semikonduktor substrat halus.

Dari perspektif kimia, seramik alumina mempunyai sedikit reaksi terhadap asid, alkali, dan persekitaran plasma pemprosesan semikonduktor. Tidak seperti chuck logam yang boleh menghancurkan atau lekapan polimer yang mungkin terus merosot tanpa pemantauan yang jelas, seramik alumina adalah kebal terhadap kitaran perkhidmatan setiap hari dalam pemprosesan semikonduktor. Kekurangan ini akan memastikan pencemaran sifar permukaan wafer dan akan mengekalkan kesucian proses sambil mengehadkan sebarang kerugian hasil.

Dalam landskap pembuatan semikonduktor hari ini, proses pengisaran kelebihan adalah pelbagai aspek: ia menyediakan wafer untuk pemprosesan berikutnya dan juga memberikan pengangkutan, pengendalian, dan integrasi yang selamat kepada alat litografi dan etsa yang paling maju. Dalam hal ini, kelebihan wafer mengisar chuck adalah sekeping penting teka -teki melampirkan wafer dengan selamat, memegang dengan tepat, dan ia secara langsung menyumbang kepada kebolehpercayaan wafer dan prestasi produk. Dengan pelaburan dalam seramik alumina, masa diselamatkan dengan mempunyai umur panjang yang diperluaskan aset sedemikian untuk mengehadkan downtime, mengurangkan kos bahagian, dan memaksimumkan keberkesanan peralatan (OEE).

Kelebihan wafer mengisar chuck yang dibuat dariAlumina Seramikmewakili semua kelebihan sains bahan dan kejuruteraan ketepatan yang canggih. Ia mencontohi kualiti kekerasan, rintangan haus, kestabilan terma, dan inertness kimia yang diperlukan untuk proses fabrikasi wafer semikonduktor. Prestasi yang mantap boleh membawa kepada kualiti kelebihan wafer yang boleh dipercayai, hasil yang baik, dan kehidupan peralatan lanjutan. Bagi pengeluar semikonduktor yang komited untuk ketepatan dan kecekapan yang sempurna, alumina wafer kelebihan pengisaran chuck adalah penyelesaian.