Chuck Elektrostatik

Menggunakan seramik alumina ketulenan tinggi, Semicorex Electrostatic Chuck memberikan prestasi terbaik dalam tetapan yang mengutamakan ketepatan, kestabilan dan kebersihan. Alumina, juga dikenali sebagai aluminium oksida (Al2O3), adalah bahan seramik yang terkenal dengan sifat penebat elektrik yang luar biasa, kekonduksian haba yang tinggi, dan kekuatan mekanikal yang luar biasa. Sifat-sifat ini menjadikannya bahan yang ideal untuk membina chuck elektrostatik, direka untuk menahan keadaan pemprosesan semikonduktor yang menuntut. ESC seramik alumina direka bentuk untuk menahan suhu tinggi, persekitaran yang menghakis, dan tekanan mekanikal semasa pengendalian dan pemprosesan wafer, memainkan peranan penting dalam memastikan hasil dan kualiti peranti semikonduktor.

Prinsip asas di sebalik Chuck Elektrostatik ialah daya elektrostatik, digunakan untuk memegang wafer dengan selamat di tempatnya. Daya ini dijana dengan menggunakan voltan pada elektrod yang tertanam dalam bahan seramik. Interaksi antara medan elektrostatik dan caj teraruh pada permukaan wafer menghasilkan daya pengapit yang kuat yang menahan wafer terhadap permukaan chuck. Reka bentuk ESC seramik alumina memastikan daya pengapit ini diagihkan sama rata merentasi wafer, meminimumkan risiko gelinciran atau kerosakan semasa pemprosesan.

Salah satu kelebihan utama menggunakan seramik alumina dalam pembinaan Chuck Elektrostatik ialah sifat penebat elektriknya yang luar biasa. Kekuatan dielektrik tinggi alumina membolehkan penggunaan voltan tinggi tanpa risiko kerosakan elektrik, penting untuk mengekalkan integriti medan elektrostatik. Ini amat penting dalam proses seperti pengelasan plasma atau pemendapan wap kimia, di mana wafer terdedah kepada persekitaran yang sangat reaktif dan sebarang variasi dalam daya pengapit boleh mengakibatkan kecacatan atau kerosakan pada wafer.

Selain sifat elektriknya, seramik alumina mempamerkan kekonduksian terma yang sangat baik, penting untuk menguruskan haba yang dijana semasa pemprosesan semikonduktor. Keupayaan Electrostatic Chuck untuk menghilangkan haba dengan cekap membantu mengekalkan suhu yang stabil merentasi wafer, mengurangkan kecerunan terma yang boleh menyebabkan ledingan atau bentuk tegasan haba yang lain. Kestabilan terma ini penting dalam memastikan ketepatan dan kebolehulangan proses seperti fotolitografi, di mana sisihan suhu yang sedikit pun boleh menjejaskan hasilnya.