Berita

TSMC: Pengeluaran percubaan risiko proses 2nm tahun depan

Dalam laporan tahunan mereka yang baru dikeluarkan, Pengerusi TSMC Deyin Liu dan Ketua Pegawai Eksekutif Chieh-Jia Wei mendedahkan kemajuan yang berkaitan dengan proses 2nm.

Senario Aplikasi untuk Lapisan Epitaxial

Kami tahu bahawa lapisan epitaxial selanjutnya perlu dibina di atas beberapa substrat wafer untuk fabrikasi peranti, biasanya peranti pemancar cahaya LED, yang memerlukan lapisan epitaxial GaAs di atas substrat silikon; Lapisan epitaxial SiC ditanam di atas substrat SiC konduktif untuk membina peran......

Membincangkan relau CVD

China kekal sebagai pasaran peralatan semikonduktor terbesar

Jualan seluruh dunia bagi peralatan pembuatan semikonduktor meningkat 5 peratus daripada $102.6 bilion pada 2021 kepada rekod sepanjang masa sebanyak $107.6 bilion tahun lepas, SEMI, persatuan industri yang mewakili reka bentuk elektronik global dan rantaian bekalan pembuatan.

Proses CVD untuk epitaksi wafer SiC

Proses CVD untuk epitaksi wafer SiC melibatkan pemendapan filem SiC ke substrat SiC menggunakan tindak balas fasa gas. Gas prekursor SiC, biasanya metiltriklorosilane (MTS) dan etilena (C2H4), dimasukkan ke dalam ruang tindak balas di mana substrat SiC dipanaskan pada suhu tinggi (biasanya antara 14......

Jepun baru-baru ini mengehadkan eksport 23 jenis peralatan pembuatan semikonduktor

Jepun baru-baru ini mengehadkan eksport 23 jenis peralatan pembuatan semikonduktor. Pengumuman itu telah menimbulkan riak di seluruh industri, kerana langkah itu dijangka memberi kesan yang ketara ke atas rantaian bekalan global untuk pembuatan semikonduktor.