Cincin Etching yang diperbuat daripada CVD SiC ialah komponen penting dalam proses pembuatan semikonduktor, menawarkan prestasi luar biasa dalam persekitaran etsa plasma. Dengan kekerasan unggul, rintangan kimia, kestabilan terma, dan ketulenan yang tinggi, CVD SiC memastikan proses etsa adalah tepat, cekap dan boleh dipercayai. Dengan memilih Semicorex CVD SiC Etching Rings, pengeluar semikonduktor boleh meningkatkan jangka hayat peralatan mereka, mengurangkan masa henti dan meningkatkan kualiti keseluruhan produk mereka.*
Semicorex Etching Ring ialah komponen penting dalam peralatan pembuatan semikonduktor, khususnya dalam sistem etsa plasma. Diperbuat daripada Chemical Vapor Deposition Silicon Carbide (CVD SiC), komponen ini menawarkan prestasi unggul dalam persekitaran plasma yang sangat menuntut, menjadikannya pilihan yang sangat diperlukan untuk proses etsa ketepatan dalam industri semikonduktor.
Proses etsa, langkah asas dalam mencipta peranti semikonduktor, memerlukan peralatan yang boleh menahan persekitaran plasma yang keras tanpa merendahkan. Gelang etsa, yang diletakkan sebagai sebahagian daripada ruang di mana plasma digunakan untuk menggores corak pada wafer silikon, memainkan peranan penting dalam proses ini.
Gelang etsa berfungsi sebagai penghalang struktur dan pelindung, memastikan plasma terkandung dan diarahkan tepat di tempat yang diperlukan semasa proses etsa. Memandangkan keadaan yang melampau dalam ruang plasma—seperti suhu tinggi, gas menghakis dan plasma yang melelas—adalah penting bahawa gelang etsa dibina daripada bahan yang menawarkan ketahanan luar biasa terhadap haus dan kakisan. Di sinilah CVD SiC (Chemical Vapor Deposition Silicon Carbide) membuktikan nilainya sebagai pilihan utama untuk pembuatan cincin etsa.
CVD SiC ialah bahan seramik termaju yang terkenal dengan sifat mekanikal, kimia dan haba yang luar biasa. Ciri-ciri ini menjadikannya bahan yang ideal untuk digunakan dalam peralatan pembuatan semikonduktor, terutamanya dalam proses etsa, di mana permintaan prestasi adalah tinggi.
Kekerasan Tinggi dan Rintangan Haus:
CVD SiC adalah salah satu bahan paling sukar yang ada, kedua selepas berlian. Kekerasan melampau ini memberikan rintangan haus yang sangat baik, menjadikannya mampu menahan persekitaran etsa plasma yang kasar dan kasar. Cincin etsa, terdedah kepada pengeboman berterusan oleh ion semasa proses, boleh mengekalkan integriti strukturnya untuk tempoh yang lebih lama berbanding bahan lain, mengurangkan kekerapan penggantian.
Lengai Kimia:
Salah satu kebimbangan utama dalam proses etsa ialah sifat menghakis gas plasma, seperti fluorin dan klorin. Gas-gas ini boleh menyebabkan degradasi ketara dalam bahan yang tidak tahan kimia. CVD SiC, walau bagaimanapun, mempamerkan lengai kimia yang luar biasa, terutamanya dalam persekitaran plasma yang mengandungi gas menghakis, dengan itu menghalang pencemaran wafer semikonduktor dan memastikan ketulenan proses goresan.
Kestabilan Terma:
Proses etsa semikonduktor sering berlaku pada suhu tinggi, yang boleh menyebabkan tekanan haba pada bahan. CVD SiC mempunyai kestabilan terma yang sangat baik dan pekali pengembangan haba yang rendah, yang membolehkan ia mengekalkan bentuk dan integriti strukturnya walaupun pada suhu tinggi. Ini meminimumkan risiko ubah bentuk haba, memastikan ketepatan goresan yang konsisten sepanjang kitaran pembuatan.
Ketulenan Tinggi:
Ketulenan bahan yang digunakan dalam pembuatan semikonduktor adalah amat penting, kerana sebarang pencemaran boleh menjejaskan prestasi dan hasil peranti semikonduktor secara negatif. CVD SiC ialah bahan ketulenan tinggi, yang mengurangkan risiko memasukkan bendasing ke dalam proses pembuatan. Ini menyumbang kepada hasil yang lebih tinggi dan kualiti keseluruhan yang lebih baik dalam pengeluaran semikonduktor.
Cincin Etching yang diperbuat daripada CVD SiC digunakan terutamanya dalam sistem etsa plasma, yang digunakan untuk menggores corak yang rumit pada wafer semikonduktor. Corak ini penting untuk mencipta litar dan komponen mikroskopik yang terdapat dalam peranti semikonduktor moden, termasuk pemproses, cip memori dan mikroelektronik lain.