> Berita

Berita

Bagaimana untuk melakukan Proses CMP

Dalam proses pembuatan wafer silikon, selepas rod kristal dipotong menjadi wafer silikon, ia perlu digilap dan dibersihkan untuk mendapatkan wafer silikon kristal tunggal seperti cermin.

Baca Lagi

Apakah Proses CMP

Dalam pembuatan semikonduktor, kerataan tahap atom biasanya digunakan untuk menggambarkan kerataan global wafer, dengan unit nanometer (nm).

Baca Lagi

Apakah Kebaikan dan Keburukan Goresan Kering dan Goresan Basah?

Etsa adalah proses penting dalam pembuatan semikonduktor. Proses ini boleh dikategorikan kepada dua jenis: goresan kering dan goresan basah. Setiap teknik mempunyai kelebihan dan batasannya sendiri, menjadikannya penting untuk memahami perbezaan antara mereka. Jadi, bagaimana anda memilih kaedah ets......

Baca Lagi

Bahan Teras untuk Pertumbuhan SiC: Salutan Tantalum Carbide

Semikonduktor generasi ketiga semasa adalah berasaskan Silicon Carbide, dengan substrat menyumbang 47% daripada kos peranti, dan epitaksi menyumbang 23%, berjumlah kira-kira 70% dan membentuk bahagian paling penting dalam industri pembuatan peranti SiC.

Baca Lagi

Proses Implan dan Resapan Ion

Implantasi ion adalah kaedah doping semikonduktor dan salah satu proses utama dalam pembuatan semikonduktor.

Baca Lagi

Cabaran Teknologi Implantasi Ion dalam Peranti Kuasa SiC dan GaN

Separuh jalur lebar (WBG) seperti Silicon Carbide (SiC) dan Gallium Nitride (GaN) dijangka memainkan peranan yang semakin penting dalam peranti elektronik kuasa. Mereka menawarkan beberapa kelebihan berbanding peranti Silikon (Si) tradisional, termasuk kecekapan yang lebih tinggi, ketumpatan kuasa d......

Baca Lagi

<...10 11 12 13 14...30 >