Berita - Semicorex Advanced Material Technology Co.,Ltd

Goresan Kering vs Goresan Basah

In semiconductor fabrication, etching is one of the major steps, along with photolithography and thin-film deposition. It involves removing unwanted materials from the surface of a wafer using chemical or physical methods. This step is carried out after coating, photolithography, and developing. It ......

Baca Lagi

Dislokasi dalam kristal SiC

Substrat SiC boleh mempunyai kecacatan mikroskopik, seperti Dislokasi Skru Benang (TSD), Dislokasi Tepi Benang (TED), Dislokasi Satah Asas (BPD) dan lain-lain. Kecacatan ini disebabkan oleh penyelewengan dalam susunan atom pada peringkat atom.

Baca Lagi

Mengenai kecacatan pada kristal SiC - Micropipe

Substrat SiC boleh mempunyai kecacatan mikroskopik, seperti Dislokasi Skru Benang (TSD), Dislokasi Tepi Benang (TED), Dislokasi Satah Asas (BPD) dan lain-lain. Kecacatan ini disebabkan oleh penyelewengan dalam susunan atom pada peringkat atom. Hablur SiC juga mungkin mempunyai kehelan makroskopik, s......

Baca Lagi

Mengapa memilih kaedah epitaksi fasa cecair?

Berbanding dengan kaedah PVT, kaedah fasa cecair untuk mengembangkan SiC mempunyai kelebihan berikut:

Baca Lagi

Apakah epitaksi fasa cecair?

Kaedah fasa cecair lebih hampir kepada keadaan keseimbangan termodinamik dan mampu menumbuhkan kristal SiC dengan kualiti yang lebih baik.

Baca Lagi

Salutan TaC

Menurut hasil penyelidikan, salutan TaC boleh bertindak sebagai lapisan perlindungan dan pengasingan untuk memanjangkan hayat komponen grafit, meningkatkan keseragaman suhu jejari, mengekalkan stoikiometri sublimasi SiC, menyekat penghijrahan kekotoran dan mengurangkan penggunaan tenaga. Akhirnya se......

Baca Lagi