Lengan Robotik Seramik SiC

Seramik SiClengan robotikdigunakan dalam pelbagai proses pembuatan wafer semikonduktor, memainkan peranan penting dalam memastikan kualiti dan kecekapan fabrikasi wafer. Ia biasanya dipasang di dalam dan di luar ruang pelbagai peralatan bahagian hadapan semikonduktor, seperti mesin etsa, peralatan pemendapan, mesin litografi, peralatan pembersihan, mengambil bahagian secara langsung dalam pengendalian dan kedudukan wafer semikonduktor. 

Wafer semikonduktor mudah dicemari oleh zarah, jadi proses pembuatan yang berkaitan terutamanya dijalankan dalam peralatan semikonduktor yang bersih dan vakum. Dalam operasi sebenar, sebagai komponen penting bagi peralatan tersebut, lengan robotik seramik SiC bersentuhan langsung dengan wafer semikonduktor dan juga mesti memenuhi keperluan kebersihan ultra tinggi. Lengan robotik seramik SiC Semicorex diperbuat daripada seramik silikon karbida berprestasi tinggi diikuti dengan kemasan permukaan ketepatan dan rawatan pembersihan, yang boleh memenuhi keperluan ketat pembuatan semikonduktor untuk kebersihan dan kerataan permukaan. Ini menyumbang dengan ketara untuk mengurangkan kecacatan wafer dan meningkatkan hasil pengeluaran wafer.

Seramik SiClengan robot ialah pilihan optimum untuk prosedur rawatan haba seperti penyepuhlindapan, pengoksidaan dan resapan. Oleh kerana kestabilan terma yang luar biasa dan rintangan hentakan terma yang unggul bagi bahan silikon karbida, lengan robotik seramik SiC dapat beroperasi secara andal untuk tempoh masa yang berpanjangan di bawah keadaan suhu tinggi. Ia boleh menahan pengaruh pengembangan haba dan mengekalkan integriti strukturnya di bawah tekanan haba, dengan itu memastikan ketepatan penentududukan wafer yang konsisten.

Terima kasih kepada rintangannya yang teguh terhadap gas dan cecair yang menghakis, lengan robotik seramik SiC boleh mengekalkan prestasinya secara stabil walaupun apabila terdedah kepada suasana proses menghakis yang agresif seperti etsa, pemendapan filem nipis dan implantasi ion. Prestasi rintangan kakisan ini meningkatkan kecekapan pembuatan wafer semikonduktor dengan berkesan mengurangkan risiko kerosakan komponen berkaitan kakisan dan mengurangkan keperluan untuk penggantian dan penyelenggaraan yang kerap.