Paip sic

Paip Semicorex adalah bahagian seramik untuk sistem relau semikonduktor.  Mereka mempunyai ciri -ciri unik yang termasuk penghantaran terma yang tinggi dan suhu tinggi dan rintangan kimia yang diperlukan dalam aplikasi semikonduktor di mana terdapat keadaan suhu tinggi dan persekitaran kimia yang diharapkan dan di mana sifat -sifat yang dikehendaki - ketahanan, kecekapan tenaga, dan keadaan proses yang stabil yang unik - yang membolehkan penggunaannya menjadi ekonomi dalam persekitaran yang maju dalam persekitaran yang maju.

Paip Semicorex SIC Gunakan bijirin halus kemelutSilicon CarbideItu dihasilkan untuk mempunyai kestabilan mekanikal suhu tinggi yang luar biasa akibat kaedah dan teknik dan teknik penyambungan semula. Pengenaan hasil SIC berprestasi tinggi dalam kekuatan mekanikal yang luar biasa dan pengekalan kestabilan haba pada suhu operasi yang tinggi. SIC mempunyai kekerasan luar biasa yang mengurangkan memakai, atau ubah bentuk yang berpotensi.  Di samping itu, sifat-sifat yang berkaitan dengan sifat SIC adalah bahan bakar rendah bahan bakar haba yang rendah adalah bermanfaat kerana ia mengehadkan tekanan terma kerana terdapat keperluan untuk berbasikal bahan ini antara haba operasi yang tinggi dan rendah. Dalam semua pertimbangan ini, mereka mempunyai utiliti khas untuk aplikasi yang ideal dalam relau penyebaran, relau pengoksidaan dan sistem LPCVD/PECVD untuk mengekalkan maksimum keadaan proses yang stabil adalah manfaat untuk menghapuskan, atau membatasi, kecacatan yang juga metrik yang berkaitan dengan wafer atau bahan dengan keadaan proses yang sangat stabil.

Satu lagi utiliti penting paip SIC ialah profil pengaliran haba yang tinggi dalam keadaan tertentu dan reka bentuk relau yang berkenaan untuk menghasilkan kadar konduktif yang tinggi dan, secara kritis, pengagihan suhu yang sama dan mantap di seluruh proses.  Tingkah laku yang boleh dipercayai ini membenarkan wafer yang akan didedahkan kepada pengagihan suhu separa sama dalam selang masa yang munasabah dan tambahan untuk mengehadkan kecerunan terma untuk mengurangkan wafer yang diputarbelitkan dan/atau defected sementara meningkatkan keadaan pemendapan filem.

Kestabilan dan rintangan kimia adalah satu lagi faktor prestasi penting.  Dalam proses semikonduktor, tiub relau tertakluk kepada pengaruh gas yang sangat reaktif termasuk oksigen, hidrogen, ammonia, dan semua halogen, yang dapat merendahkan bahan konvensional dengan cara yang cepat. Struktur mikro yang padat dan tidak berliang, bersama-sama dengan sifat SIC secara kimia, melindunginya daripada pengoksidaan dan kakisan semasa menyampaikan prestasi operasi dan mekanikal di persekitaran proses yang melampau.  Ketahanan relau SIC membantu mereka mengekalkan integriti bentuk dan ketepatan dimensi dalam jangka masa yang panjang, yang penting untuk kawalan proses dan kestabilan.

Paip SIC boleh dihasilkan dalam pelbagai saiz dan ketebalan dinding, berbentuk geometri untuk menyesuaikan reka bentuk relau dan keperluan proses.  Ciri -ciri pemesinan ketepatan yang tepat juga dikekalkan semasa reka bentuk dan pengeluaran paip SIC supaya toleransi operasi dapat ketat, dengan permukaan dalaman yang lancar dan concentricity yang sangat baik untuk mengekalkan keseimbangan aliran gas laminar dan profil haba seragam. Penggilap permukaan dan lapisan boleh disediakan sebagai pilihan rawatan yang akan meningkatkan prestasi dengan mengurangkan penjanaan zarah dan meningkatkan rintangan kakisan.

Paip SIC mempunyai kelebihan operasi dan kos yang jelas berbanding dengan bahan alternatif seperti paip kuarza atau alumina.  Kos awal untuk komponen SIC mungkin sedikit lebih tinggi, tetapi kehidupan produk, pengurangan kerosakan, dan keperluan penyelenggaraan yang lebih rendah mengakibatkan jumlah kos pemilikan yang lebih rendah daripada bahan alternatif dan paip.

Untuk membuat kesimpulan, SemicorexSicPaip adalah pilihan terbaik untuk aplikasi relau semikonduktor, kerana mereka menyediakan prestasi terma terbaik, kekuatan mekanikal, rintangan kimia, dan kebolehpercayaan untuk menuntut persekitaran pengeluaran. Bahan ini meningkatkan kestabilan proses dan membantu dalam penjimatan dan kecekapan kos jalan (iaitu penggunaan tenaga yang lebih rendah). Paip sic adalah bahan asas untuk fabrikasi semikonduktor moden.